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电阻电子元器件封装电阻电子元器件封装方法止动环

发布时间：2023-01-29 15:54:31 来源：宇测五金网

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2、DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。PLCC是英文的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

电阻电子元器件封装相关拓展

电阻电子元器件封装工艺

本章重要讲述了表面安装技术和通孔插装技术。分别详细讲述了这两类不同封装常用电子元器件的封装工艺、结构、分类、主要技术指标、表示方法等内容。文中给出的实物图形通俗易懂，很有参考价值。第2章常用电子元器件的封装工艺表面安装技术：SMT，，也称表面装配技术、表面组装技术。通孔插装技术：THT，Through-。

电阻体由导电颗粒和化学粘接剂混合而成，可以制成薄膜或实芯两种类型，常见有合成膜电阻和实芯电阻。按照使用范围及用途分：能适应一般技术要求的电阻，额定功率范围为005~2W，阻值为1Ω~22MΩ，允许偏差5％、10％、20％等。有较高精密度及稳定性，功率一般不大于2瓦，标称值在001Ω~20MΩ之间，精度在2％~0001％之间分档。

电阻电子元器件封装方法

本实用新型的目的在于提供一种电子元器件封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。所述下壳体和上壳体的连接处还设有密封圈。所述螺孔在凸沿和下壳体上环形分布。所述弹簧左右对称设置，所述弹簧至少为四组。所述所述弹簧的端部连接有保护垫，且保护垫为橡胶垫。所述第一散热翅片为条形，所述第二散热翅片为圆环形。图1为本实用新型一种电子元器件封装装置的结构示意图。

图2为本实用新型一种电子元器件封装装置的内部结构示意图。图3为本实用新型一种电子元器件封装装置的下壳体结构示意图。图4为本实用新型一种电子元器件封装装置的第二散热翅片结构示意图。1下壳体、2上壳体、3凸沿、4螺孔、5螺钉、6引脚孔、7密封圈、8弹簧、9保护垫、10环氧树脂结构层、11散热孔、12第一散热翅片、13第二散热翅片。

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